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台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
台积电新研究，让1nm芯片成为可能
台积电和交大联手，开发出全球最薄、厚度只有0.7纳米的超薄二维半导体材料绝缘体，可望借此进一步开发出2纳米甚至1纳米的电晶体通道，论文本月成功登上国际顶尖期刊自然期刊Nature。 ...查看更多
提高了速度和精度的Ledia 6直接成像系统
Ucamco成像产品部总监Michel Van den heuvel和Pete Starkey探讨了Ledia 6直接成像系统的优点，该系统于2019年夏初推出，具有扫描对准功能，提高了对准精度和定位 ...查看更多
UV-LED固化之节能优势
保护电路板表面的阻焊油墨必须能够承受很宽的工艺条件。通常，期望一种阻焊油墨既能够承受过热的无铅焊料整平工艺，也能够承受侵蚀性的化学镍金表面涂层工艺。所幸的是，阻焊油墨材料具有很宽的工艺窗口，经过谨慎处 ...查看更多
EPTE通讯：日本提高消费税
日本自2019年10月1日起销售税率从8％提高到10％，涉及范围广泛，对消费品、医疗、手机服务和企业之间的贸易会产生影响。但某些产品未包括在其中，例如，食品的税仍保持在8％， 但是速食食品及供立即食用 ...查看更多
重磅！集成电路生产企业有条件五年免税
财政部等三部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三 ...查看更多
